; 此次收购将直接加速Credo的光互连路线图,使Credo获得业界领先的硅光子集成电路(PIC)技术,扩大其目标市场,并深化其在800G、1.6T和3.2T NPO和CPO光互连产品组合,从而拥有垂直整合的连接技术栈,涵盖SerDes、数字信号处理(DSP)、硅光子学和系统集成,可用于横向扩展和纵向扩展网络,以满足整个AI基础设施建设中的电气和光互
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